關鍵技術優(yōu)勢

• 8+4投射+3層2D光源
• 2D 和 3D 同步檢測算法
• 遠心鏡頭提供高精確度檢測
• 高配置CPU足以保證圖像快速處理
• 簡單明了的用戶界面
• 內置標準元件庫管理系統(tǒng)
• 離線實時調試系統(tǒng)（選項）

先進的高速度檢測和測量技術

1、無陰影高速檢測和測量技術

• 在Pemtron錫膏檢測系統(tǒng)中已使用超過10年的PMP相位測量技術（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測經驗。

• ATHENA 系列 3D AOI配備100萬像素相機和8+4投射系統(tǒng)，對PCB進行100%的2D和3D全檢，保障完全無陰影光學檢測和低誤報率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。

2、高速檢測技術

• ATHENA采用先進的算法，使用先進強大的影像處理器、控制器和自主專項開發(fā)的10MP、15um、 180fps遠心鏡頭相機，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定的測試。

3、高元件檢測技術

• ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術，可提供業(yè)界領先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。

4、無陰影 3D 技術

• 環(huán)狀光源和多投射系統(tǒng)能完全消除高密度元件和高元件對PCB產生的陰影影響。

5、光學字符識別

• 利用光學彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來優(yōu)化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。

6、3D 焊錫高度測量

• 利用Pemtron先進的3D技術，ATHENA能夠檢測到傳統(tǒng)2D AOI無法到達的區(qū)域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目，大大提高了對不良產品的檢測能力。

7、3D 引腳檢測

• ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質量的真彩色3D圖像。

8、2D RGB 算法

• 通過RGB顏色區(qū)分，使操作者能更輕松地區(qū)分空焊、翹腳等不良。

完善的測量方案 - 使用側面相機可以更精準更便捷地測試

通過四個高清攝像頭和TOP攝像頭，使用針對側面檢測的專用優(yōu)化算法進行實時檢查。

• 4方向側面相機（選配）
• 可檢測到只使用正面相機無法檢測的引腳內部短路
• 可檢測到連接器內部區(qū)域
• 使用已有的算法快速教學

編程簡易 (自動教學功能)

• 先進的3D圖像處理技術能夠精準識別和測量任何幾何形狀的元件并自動更新到標準元件庫內；編程簡單，調試快速。

實時監(jiān)控和質量管控方案