3D混合型模塊貼片機
- 設(shè)備名稱：3D混合型模塊貼片機
- 設(shè)備型號：S10
- 設(shè)備品牌：YAMAHA
主要特點
- 可擴展到貼裝3D MID
- 強化基板應(yīng)對能力
- 靈活的元件/品種應(yīng)對能力
- 通用性極強的可切換性
基本規(guī)格/說明
| 設(shè)備型號 | S10 3D混合型模塊貼片機 |
| 支持PCB尺寸 | L50xW30~L1,330xW510mm |
| 貼片元件范圍 | 0201~120x90mm,BGA,CSP,連接器,其他異性件 |
| 貼片速度 | 45,000CPH(最佳狀態(tài)下) |
| 貼片精度 | ±0.025mm (3σ) |
| 最多裝載進料器數(shù) | 90(以8mm料帶換算) |
| 氣壓 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L1,250xD1,750xH1,420mm |
| 重量 | 1,200Kg |
